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M93C66-RBN5

产品描述256X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, SDIP-8
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文件大小147KB,共19页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M93C66-RBN5概述

256X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, SDIP-8

M93C66-RBN5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, SDIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性CONFIGURABLE AS 256 X 16
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)0.5 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.55 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.9 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.0015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1
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