IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, TSSOP-16, Analog to Digital Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 16.25 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0293% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.2 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADC108S022CIMTX/NOPB | ADC108S022CIMT/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, TSSOP-16, Analog to Digital Converter | IC 8-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, TSSOP-16, Analog to Digital Converter |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最长转换时间 | 16.25 µs | 16.25 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0293% | 0.0293% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 8 | 8 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.2 MHz | 0.2 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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