NM27P210V120概述

IC 64K X 16 OTPROM, 120 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM

NM27P210V120规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.5862 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.5862 mm
Base Number Matches	1

NM27P210V120相似产品对比

	NM27P210V120	NM27P210Q150	NM27P210QE120	NM27P210QE150	NM27P210VE150	NM27P210VE120	NM27P210Q120	NM27P210V150
描述	IC 64K X 16 OTPROM, 120 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 UVPROM, 150 ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40, Programmable ROM	IC 64K X 16 UVPROM, 120 ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40, Programmable ROM	IC 64K X 16 UVPROM, 150 ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 120 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 UVPROM, 120 ns, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	WDIP, DIP40,.6	WDIP, DIP40,.6	WDIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	WDIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	120 ns	150 ns	150 ns	120 ns	120 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-GDIP-T40	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	40	40	40	44	44	40	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	WDIP	WDIP	WDIP	QCCJ	QCCJ	WDIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.72 mm	5.72 mm	5.72 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.72 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	15.24 mm	16.5862 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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