Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 7A994 |
其他特性 | ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 1 |
高电平输入电流最大值 | 0.000001 A |
输入特性 | DIFFERENTIAL |
接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
接口标准 | ARINC 429 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.5062 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | |
座面最大高度 | 4.597 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
电源电压1-最大 | 15 V |
电源电压1-分钟 | 12 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
最大传输延迟 | 3000 ns |
宽度 | 11.5062 mm |
Base Number Matches | 1 |
HI-3182PJI | HI-3182PSI | HI-3182PJT | HI-3182CLT | |
---|---|---|---|---|
描述 | Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 | Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | LINE DRIVER, CQCC28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LCC-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | QLCC | SOIC | QLCC | QLCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | PLASTIC, SOIC-16 | PLASTIC, LCC-28 | QCCN, LCC28,.45SQ |
针数 | 28 | 16 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
其他特性 | ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES | ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES | ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES | LEAD FINISH-GOLD |
差分输出 | YES | YES | YES | YES |
驱动器位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
高电平输入电流最大值 | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A |
输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
接口标准 | ARINC 429 | ARINC 429 | ARINC 429 | ARINC 429 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G16 | S-PQCC-J28 | S-CQCC-N28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e4 |
长度 | 11.5062 mm | 10.287 mm | 11.5062 mm | 11.4554 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 16 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ | SOP | QCCJ | QCCN |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | SOP16,.4 | LDCC28,.5SQ | LCC28,.45SQ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | 245 |
电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.597 mm | 2.54 mm | 4.597 mm | 2.54 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
电源电压1-最大 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
电源电压1-分钟 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Gold (Au) |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 40 |
最大传输延迟 | 3000 ns | 3000 ns | 3000 ns | 3000 ns |
宽度 | 11.5062 mm | 7.49 mm | 11.5062 mm | 11.4554 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
ECCN代码 | 7A994 | 7A994 | 7A994 | - |
湿度敏感等级 | 3 | 1 | 3 | - |
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