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HI-3182PJI

产品描述Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小426KB,共10页
制造商Holt Integrated Circuits
官网地址http://www.holtic.com/
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HI-3182PJI概述

Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

HI-3182PJI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明PLASTIC, LCC-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码7A994
其他特性ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES
差分输出YES
驱动器位数1
高电平输入电流最大值0.000001 A
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE DRIVER
接口标准ARINC 429
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.5062 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度4.597 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
电源电压1-最大15 V
电源电压1-分钟12 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
最大传输延迟3000 ns
宽度11.5062 mm
Base Number Matches1

HI-3182PJI相似产品对比

HI-3182PJI HI-3182PSI HI-3182PJT HI-3182CLT
描述 Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 LINE DRIVER, CQCC28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LCC-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 QLCC SOIC QLCC QLCC
包装说明 PLASTIC, LCC-28 PLASTIC, SOIC-16 PLASTIC, LCC-28 QCCN, LCC28,.45SQ
针数 28 16 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
其他特性 ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES ADJUSTABLE ARINC RISE AND FALL TIMES LEAD FINISH-GOLD
差分输出 YES YES YES YES
驱动器位数 1 1 1 1
高电平输入电流最大值 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE DRIVER LINE DRIVER LINE DRIVER LINE DRIVER
接口标准 ARINC 429 ARINC 429 ARINC 429 ARINC 429
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDSO-G16 S-PQCC-J28 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e4
长度 11.5062 mm 10.287 mm 11.5062 mm 11.4554 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 16 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ SOP QCCJ QCCN
封装等效代码 LDCC28,.5SQ SOP16,.4 LDCC28,.5SQ LCC28,.45SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 245
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.597 mm 2.54 mm 4.597 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
电源电压1-最大 15 V 15 V 15 V 15 V
电源电压1-分钟 12 V 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Gold (Au)
端子形式 J BEND GULL WING J BEND NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 40
最大传输延迟 3000 ns 3000 ns 3000 ns 3000 ns
宽度 11.5062 mm 7.49 mm 11.5062 mm 11.4554 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
ECCN代码 7A994 7A994 7A994 -
湿度敏感等级 3 1 3 -
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