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WS57C256F-35L

产品描述UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LDCC-32
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文件大小177KB,共5页
制造商Waferscale Integration Inc
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WS57C256F-35L概述

UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LDCC-32

WS57C256F-35L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明CERAMIC, LDCC-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-J32
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1
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