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HD64F7017F28

产品描述RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 28.7MHz, CMOS, PQFP112, QFP-112
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共614页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD64F7017F28概述

RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 28.7MHz, CMOS, PQFP112, QFP-112

HD64F7017F28规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数112
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度22
位大小32
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G112
长度20 mm
I/O 线路数量82
端子数量112
片上程序ROM宽度8
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
ROM(单词)12288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度3.05 mm
速度28.7 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

文档中提到的微处理器是Hitachi SuperH™系列的SH7014、SH7016和SH7017F-ZTAT。这些微处理器具有多种特性,但文档中并没有直接提供具体的功耗和散热性能数据。通常,微处理器的功耗和散热性能取决于多个因素,包括但不限于:

  1. 工作频率:微处理器的时钟频率越高,功耗通常也越大。
  2. 工作电压:工作电压的高低直接影响功耗。
  3. 芯片工艺:制造工艺的先进程度可以影响功耗和散热效率。
  4. 系统设计:包括电源管理、散热解决方案和系统整体的热设计。
  5. 软件优化:软件层面的优化可以降低功耗,如通过降低处理器负载、使用睡眠模式等。

文档中提到了微处理器的一些特性,例如它们拥有RISC型指令集、32位内部总线架构、1-kbyte的片上缓存等,这些特性有助于提高处理速度和系统性能,但对功耗和散热性能的影响需要结合具体的应用场景和系统设计来评估。

为了获取这些微处理器的功耗和散热性能的具体信息,通常需要查看更详细的技术手册或数据手册,这些手册会提供电气特性、功耗参数和热设计指南等信息。如果需要这些具体数据,建议联系Hitachi的销售代表或技术支持获取更多信息。

文档预览

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Hitachi SuperH™ RISC engine
SH7014, SH7016,
SH7017F-ZTAT™
Hardware Manual
ADE-602-128C
Rev. 4.0
3/18/00
Hitachi, Ltd.

HD64F7017F28相似产品对比

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描述 RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 28.7MHz, CMOS, PQFP112, QFP-112 RISC Microcontroller, 32-Bit, 28.7MHz, CMOS, PQFP112, QFP-112 RISC Microcontroller, CMOS, PQFP112, QFP-112 RISC Microcontroller, 32-Bit, 28.7MHz, CMOS, PQFP112, QFP-112
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP, QFP, QFP,
针数 112 112 112 112
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
端子数量 112 112 112 112
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
具有ADC YES YES - YES
地址总线宽度 22 22 - 22
位大小 32 32 - 32
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz - 10 MHz
DAC 通道 NO NO - NO
DMA 通道 YES YES - YES
外部数据总线宽度 16 16 - 16
I/O 线路数量 82 43 - 43
片上程序ROM宽度 8 8 - 8
最高工作温度 75 °C 75 °C - 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C - -20 °C
PWM 通道 YES YES - YES
RAM(字节) 4096 3072 - 3072
速度 28.7 MHz 28.7 MHz - 28.7 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED
厂商名称 - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
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