电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SMR3P118R00TCR0.2FBB

产品描述RES,SMT,METAL FOIL,118 OHMS,180WV,1% +/-TOL,-2,2PPM TC,2917 CASE
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小443KB,共5页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 全文预览

SMR3P118R00TCR0.2FBB概述

RES,SMT,METAL FOIL,118 OHMS,180WV,1% +/-TOL,-2,2PPM TC,2917 CASE

SMR3P118R00TCR0.2FBB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-609代码e0
制造商序列号SMR3P
端子数量2
电阻器类型FIXED RESISTOR
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches1
2018秋招德州仪器可靠性工程师面试笔试经验
再给大家分享一个网友面试ti的经验吧[align=left][color=rgb(68, 68, 68)][backcolor=transparent][font=Tahoma,Helvetica,SimSun,sans-serif][size=14px][/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=rgb(68, 68,...
alan000345 TI技术论坛
迷茫者向各位问路!
我在现在这家公司做测试一年整,工作主要是产品验证与报告输出,倍感枯燥与无味,一心想往研发方向走,可现在的技术功底太一般,而且我只是个大专毕业。在校是电子专业,像模拟 、数字电路 、c语言等基础都一般。工作之余,用一年的业余时间从头学习了51单片机和c语言,现在基本上能自如操控51单片机,也了解了一下AVR单片机,感觉要上手的话,也很快。就是近一段时间,我一直在徘徊,[color=#FF0000]我...
zxzj888 嵌入式系统
大功率芯片的散热方案
利用金属底壳,加垫MAP软性硅胶导热片达到散热效果。原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多:当今的电子产品朝着两个方向发展:一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大;另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键。现在可选择使用MAP软性硅胶导热片:MAP软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及...
jek9528 工控电子
嵌入式技术交流QQ群
群号:37829738希望各位同仁共同交流有关ARM,单片机,LINUX,人工智能技术...
stonepal 嵌入式系统
psd14.2指南.
psd14.2指南....
fighting FPGA/CPLD
请教几个TOPWIN2005烧录器的问题
在运行TOPWIN2005的时候出现了EAcess violation的错误,我点了确定后显示Acess violation at address 740b0cc2,read of address 740b0cc2,是怎么回事?我是第一次用TOPWIN2005,不好意思!请哪位大侠帮个忙,小妹我不胜感激!...
yongle_2005 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 456  777  862  1019  1615 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved