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MC2062T24TR

产品描述Display Driver, BICMOS, PDSO24,
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小108KB,共14页
制造商Synaptics Incorporated
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MC2062T24TR概述

Display Driver, BICMOS, PDSO24,

MC2062T24TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC2062T24TR相似产品对比

MC2062T24TR MC2062Q16TR MC2062Q16 MC2062T24
描述 Display Driver, BICMOS, PDSO24, Display Driver, BICMOS, PDSO16, Display Driver, BICMOS, PDSO16, Display Driver, BICMOS, PDSO24,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25 TSSOP, TSSOP24,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 16 16 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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