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TMS320VC5509AGHH-200

产品描述IC,DSP,16-BIT,CMOS,BGA,179PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共145页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TMS320VC5509AGHH-200概述

IC,DSP,16-BIT,CMOS,BGA,179PIN,PLASTIC

TMS320VC5509AGHH-200规格参数

参数名称属性值
包装说明FBGA, BGA179,14X14,32
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B179
端子数量179
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA179,14X14,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.6,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)131072
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

 
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