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HY62QF8400LLM-12I

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48
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文件大小470KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62QF8400LLM-12I概述

Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48

HY62QF8400LLM-12I规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度11.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.11 mm
最大供电电压 (Vsup)2.8 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
宽度10 mm
Base Number Matches1
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