电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

UPD23C2000G

产品描述IC,ROM,2MX1,CMOS,QFL,52PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小69KB,共3页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

UPD23C2000G概述

IC,ROM,2MX1,CMOS,QFL,52PIN,PLASTIC

UPD23C2000G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
针数52
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码S-PQFP-F52
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度1
端子数量52
字数2097152 words
字数代码2000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织2MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFF
封装等效代码QFL52,.55SQ,40
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.04 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

UPD23C2000G相似产品对比

UPD23C2000G
描述 IC,ROM,2MX1,CMOS,QFL,52PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
零件包装代码 QFP
针数 52
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 250 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-F52
JESD-609代码 e0
内存密度 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM
内存宽度 1
端子数量 52
字数 2097152 words
字数代码 2000000
最高工作温度 70 °C
最低工作温度 -10 °C
组织 2MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFF
封装等效代码 QFL52,.55SQ,40
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK
认证状态 Not Qualified
最大压摆率 0.04 mA
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT
端子节距 1 mm
端子位置 QUAD
Base Number Matches 1
PIC用的广还是51?
:) PIC用的广还是51?...
假面的告白 Microchip MCU
碰到710的一个奇怪的问题
我用710作一个项目,其中有一个用串口校时的功能(用I2C写RTC芯片),用仿真器在RAM中运行正常,但下载到内部FLASH中脱机运行时,一发校时命令,710就死机,断电后也不能重新启动...
030303054 stm32/stm8
关于如何写nand flash
之前的工作不是我做的,我只是现在接手,以前从来没有做过使用的flash是s29gl,我接手的时候读flash是正常的,但没有写的功能.我看了data sheet,对于flash的写操作不是很明白.读的话是直接读地址就可以的了,但写好像不行,还要有一系列的命令.....data sheet上一个command definitions的表里列出了一系列的命令.我觉得应该是用"write to buff...
huh1012 嵌入式系统
四轴入门理论知识
名词解释:惯性测量单元IMU (InertialMeasurementUnit)姿态航向参考系统AHRS(Attitudeand Heading Reference System)地磁角速度重力MARG(Magnetic,Angular Rate, and Gravity)微机电系统MEMS(MicroElectrical Mechanical Systems)自由度维数DOF(Dimension...
兰博 电子竞赛
高可靠混合集成DC/DC变换器(5V/3A)的设计
高可靠混合集成DC/DC变换器(5V/3A)的设计随着武器系统的发展,电子设备趋向小型化,供电方式由集中供电向分布式供电发展,DC/DC变换器的需求越来越大,同时对可靠性提出了更高的要求。采用混合集成电路的形式既能使电路小型化又能达到高可靠性,是当今乃至今后高可靠DC/DC变换器的发展方向。 HB2805S15是输出电压5V电流3A的混合集成DC/DC变换器,采用厚膜工艺、磁隔离方式进行混合集成,...
zbz0529 模拟电子
EEWORLD大学堂----飞思卡尔智能网络方案
飞思卡尔智能网络方案:https://training.eeworld.com.cn/course/2213飞思卡尔智能网络方案...
chenyy RF/无线

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 513  897  1424  1638  1698 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved