IC,ROM,2MX1,CMOS,QFL,52PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 250 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-F52 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 52 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
组织 | 2MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL52,.55SQ,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.04 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
UPD23C2000G | |
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描述 | IC,ROM,2MX1,CMOS,QFL,52PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 250 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-F52 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 52 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
组织 | 2MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL52,.55SQ,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.04 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
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