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X28C010RI-20C7975

产品描述128KX8 EEPROM 5V, 200ns, CDSO32, CERAMIC, SOIC-32
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文件大小617KB,共23页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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X28C010RI-20C7975概述

128KX8 EEPROM 5V, 200ns, CDSO32, CERAMIC, SOIC-32

X28C010RI-20C7975规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明CERAMIC, SOIC-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-CDSO-G32
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
页面大小256 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

X28C010RI-20C7975相似产品对比

X28C010RI-20C7975 X28C010RI-20C7168 X28C010RI-20T1C7168 X28C010D
描述 128KX8 EEPROM 5V, 200ns, CDSO32, CERAMIC, SOIC-32 128KX8 EEPROM 5V, 200ns, CDSO32, CERAMIC, SOIC-32 128KX8 EEPROM 5V, 200ns, CDSO32, CERAMIC, SOIC-32 128KX8 EEPROM 5V, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERDIP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 CERAMIC, SOIC-32 CERAMIC, SOIC-32 CERAMIC, SOIC-32 DIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
命令用户界面 NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-CDSO-G32 R-CDSO-G32 R-CDSO-G32 R-GDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP SOP SOP DIP
封装等效代码 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
页面大小 256 words 256 words 256 words 256 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0005 A 0.0005 A 0.0005 A 0.0005 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns -
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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