Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, PDSO20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | GREEN, SO-20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 19 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| AT89EB5114-TGSUL | AT89EB5114-TGSIL | AT83EB5114XXXTGRUL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 40MHz, PDSO20 | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 40MHz, PDSO20 |
| 速度 | 40 MHz | 40MHz | 40 MHz |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 包装说明 | GREEN, SO-20 | - | GREEN, SO-20 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 位大小 | 8 | - | 8 |
| CPU系列 | 8051 | - | 8051 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | - | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 12.8 mm | - | 12.8 mm |
| I/O 线路数量 | 10 | - | 10 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | - | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | - | 256 |
| ROM（单词） | 4096 | - | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | MROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 19 mA | - | 19 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | - | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
ADI参考电路
电源技术
Microchip MCU
TI技术论坛
无线连接
WindowsCE
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
