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PALCE630H-25JC

产品描述Programmable Logic Device, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共19页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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PALCE630H-25JC概述

Programmable Logic Device, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28

PALCE630H-25JC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
最大时钟频率37 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
输入次数20
输出次数16
产品条款数160
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
传播延迟25 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

PALCE630H-25JC相似产品对比

PALCE630H-25JC PALCE630H-15PC
描述 Programmable Logic Device, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28 Programmable Logic Device, 15ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 37 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
输入次数 20 20
输出次数 16 16
产品条款数 160 160
端子数量 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
输出函数 MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V
传播延迟 25 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1
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