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HY628100ALLT1-50

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
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文件大小2MB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY628100ALLT1-50概述

Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

HY628100ALLT1-50规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
其他特性BATTERY BACKUP
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e6
长度18.4 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

HY628100ALLT1-50相似产品对比

HY628100ALLT1-50 HY628100AG-50 HY628100ALLG-50 HY628100ALG-50 HY628100ALT1-50 HY628100AT1-50
描述 Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
零件包装代码 TSOP1 SOIC SOIC SOIC TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, SOP, SOP, SOP, TSOP1, TSOP1,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 18.4 mm 20.498 mm 20.498 mm 20.498 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 SOP SOP SOP TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 11.2015 mm 11.2015 mm 11.2015 mm 8 mm 8 mm
其他特性 BATTERY BACKUP - BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP BATTERY BACKUP -
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
厂商名称 - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)

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