电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MCP1725-802E/SN

产品描述0.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.35 V DROPOUT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共32页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MCP1725-802E/SN概述

0.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.35 V DROPOUT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8

MCP1725-802E/SN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大回动电压 10.35 V
最大输入电压6 V
最小输入电压2.3 V
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
工作温度TJ-Max125 °C
工作温度TJ-Min-40 °C
最大输出电流 10.5 A
最大输出电压 10.816 V
最小输出电压 10.784 V
标称输出电压 10.8 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
调节器类型FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.91 mm
Base Number Matches1

MCP1725-802E/SN相似产品对比

MCP1725-802E/SN MCP1725-802E/MC MCP1725T-802E/MC MCP1725T-802E/SN
描述 0.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.35 V DROPOUT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 0.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.35 V DROPOUT, PDSO8, 2 X 3 MM, PLASTIC, DFN-8 0.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.35 V DROPOUT, PDSO8, 2 X 3 MM, PLASTIC, DFN-8 0.8 V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 0.35 V DROPOUT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC DFN DFN SOIC
包装说明 SOP, HVSON, HVSON, SOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大回动电压 1 0.35 V 0.35 V 0.35 V 0.35 V
最大输入电压 6 V 6 V 6 V 6 V
最小输入电压 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
工作温度TJ-Max 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
工作温度TJ-Min -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电流 1 0.5 A 0.5 A 0.5 A 0.5 A
最大输出电压 1 0.816 V 0.816 V 0.816 V 0.816 V
最小输出电压 1 0.784 V 0.784 V 0.784 V 0.784 V
标称输出电压 1 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVSON HVSON SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
调节器类型 FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度 1.75 mm 1 mm 1 mm 1.75 mm
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 3.91 mm 2 mm 2 mm 3.91 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 18  134  463  548  1074 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved