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SN74H61J

产品描述TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小727KB,共3页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74H61J概述

TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14

SN74H61J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 74H52
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.56 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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描述 TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14 AND Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDIP14 TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14 TTL/H/L SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14 AND Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CDIP14 AND Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP, DFP, DIP, DIP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 74H52 OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 74H52 OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 54H52; CENTER PIN VCC AND GND OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 54H52 OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 54H52 OUTPUT MEANT TO BE USED AS EXPAND INPUT OF 54H52; CENTER PIN VCC AND GND
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.56 mm 19.305 mm 9.21 mm 19.56 mm 19.56 mm 8.725 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DFP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL COMMERCIAL Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 6.29 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.35 mm
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