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SMJ320E14FZM

产品描述16-BIT, OTHER DSP, CQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小83KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ320E14FZM概述

16-BIT, OTHER DSP, CQCC68

SMJ320E14FZM规格参数

参数名称属性值
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度12
桶式移位器YES
边界扫描NO
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-CQCC-J68
长度23.94 mm
低功率模式NO
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度23.94 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

SMJ320E14FZM相似产品对比

SMJ320E14FZM SMJ320E14FZMR
描述 16-BIT, OTHER DSP, CQCC68 16-BIT, OTHER DSP, CQCC68
包装说明 QCCJ, QCCJ,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
地址总线宽度 12 12
桶式移位器 YES YES
边界扫描 NO NO
外部数据总线宽度 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68
长度 23.94 mm 23.94 mm
低功率模式 NO NO
端子数量 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 23.94 mm 23.94 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1
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