SA567FE概述

IC PHASE LOCKED LOOP, 0.5 MHz, CDIP8, PLL or Frequency Synthesis Circuit

SA567FE规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	R-GDIP-T8
长度	9.955 mm
功能数量	1
端子数量	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
表面贴装	NO
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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SA567FE相似产品对比

	SA567FE	SA567D	SA567D-T	NE567FE
描述	IC PHASE LOCKED LOOP, 0.5 MHz, CDIP8, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PHASE LOCKED LOOP, 0.5 MHz, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOT-96-1, SOP-8, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PHASE LOCKED LOOP, 0.5 MHz, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, SOT-96-1, SOP-8, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PHASE LOCKED LOOP, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8, PLL or Frequency Synthesis Circuit
包装说明	DIP,	SOP,	SOP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-GDIP-T8
长度	9.955 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.955 mm
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm
表面贴装	NO	YES	YES	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	-
零件包装代码	-	SOIC	SOIC	DIP
针数	-	8	8	8

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