TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ION MAX=80MA @ VOL MAX=0.9V |
| 系列 | TTL/H/L |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 62 mA |
| 传播延迟（tpd） | 50 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54145W | SN54LS145W | |
|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 | LS SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ION MAX=80MA @ VOL MAX=0.9V | ION MAX=80MA @ VOL MAX=3V |
| 系列 | TTL/H/L | LS |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | R-CDFP-F16 |
| 长度 | 10.2 mm | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 45 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 62 mA | 13 mA |
| 传播延迟（tpd） | 50 ns | 50 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm | 6.73 mm |
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