Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO44, CERAMIC, SOJ-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | CERAMIC, SOJ-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-CDSO-J44 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 28.7 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX16 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.96 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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