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必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法,满足产品包装及其 他领域的多种材料连接需求 艾默生推出全新 BransonTM Polaris 超声波焊接平台,有了这款高度可配置的多用途焊接平台的帮助,高级制造工程师可运用软硬件设计出高效的连接方案。 全新 Polaris 平台旨在突破工艺效率极限,同步保障卓越的生产质量与可靠性,该平台依托艾默生在面向未来的超声波焊接...[详细]
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2026年4月2日,高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技(Parade Technologies)宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器,专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容,此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]
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在改造拼多多4寸掌机时,由于设备仅有一个USB接口,连接多个USB外设(如wifi模块)需依赖外部集线器,不仅携带麻烦,且易因TypeC转接等环节导致接触不良。为解决这一问题,作者决定将USB hub内置到游戏机内部,实现接口扩展与稳定连接。 方案选用CH334P作为USB hub芯片,该芯片采用QFN封装,体积小巧,适合空间受限的嵌入式场景。其内置LDO、上下拉电阻和高精度时钟,外围电路精简,...[详细]
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MuJoCo关节角速度记录与可视化:监控机械臂运动状态 关节空间的轨迹优化,实际上是对于角速度起到加减速规划的控制,故一般来说具有该效果的速度变化会显得丝滑一些,不会那么生硬,这里我们结合评论区的疑问,将关节速度进行记录及可视化,可以比较直观的看到关节速度,下面通过两种方式计算关节速度: 1. 手动计算关节速度,其中timestep为仿真步长 calc_qvel = (self.last_q...[详细]
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从产能过剩、利润触底的价格红海,到海外关税壁垒下的出口受阻; 从研发周期大幅缩短下的效率竞赛,到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。 这场变革,让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。 作为先进制造技术领域的专业平台,AMTS上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会与AHTE上海国际工业装配及传输技术展览会致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自...[详细]
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折叠屏手机市场即将迎来一位重量级“搅局者”。日前,知名数码博主“数码闲聊站”披露了一则重磅消息,确认苹果即将推出的首款大折叠屏手机已正式定名为iPhone Ultra。这一命名不仅契合了苹果近年来在产品线中确立的“顶级旗舰”定位,也预示着该机将拥有超越Pro系列的极致配置。 国产厂商蓄势待发:不仅是跟进,更是全面对标 值得注意的是,苹果的动作已引发了国产手机阵营的强烈反应。据该博主透露,已有...[详细]
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该奖项表彰双方合作成果,助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”,共同荣获第五届欧洲航天局(ESA)与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会(MWC)上颁发,表彰支持6G发展及非地面网络(NTN)融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]
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据外媒报道,萨里大学(University of Surrey)先进技术研究所(Advanced Technology Institute,ATI)的研究人员开发了一种新型电池设计,有望显著延长电动汽车的续航里程和便携式电子产品的使用寿命。在发表于期刊《ACS Applied Energy Materials》的一项研究中,研究人员介绍了一种新型锂离子电池阳极材料,该材料在硅-碳纳米管体系中实现...[详细]
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全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026, 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场,铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲,全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示:“铠侠...[详细]
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随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品, 移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问UFS 5.0相比UFS 4.0题 。和UFS 4.1拥有非常明显的优势,其传输速度可达10.8GB/s,是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上,让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关,与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。 更快的传输速率势必带来更好的体验,同时也让端侧AI(O...[详细]
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随着软件定义汽车(SDV)的发展,整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台(HPC)以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下,整车研发面临新的挑战: 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]
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“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器,从感知、决策到执行,本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力更大,我判断其产业价值将优于汽车。” 国科新能创投创始合伙人方建华在公司创投生态圈内部交流会上说道, 智能汽车属消费品,商业化已相对成熟。低空经济则受到一些政策约束。而具身机器人不一样,它正在从“动起来”发展到“用起来”,开始创造实实在在的价值了 。 确实,...[详细]
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【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 EZ-PD™ PMG1-B2 , 这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输(PD)微控制器,内置55V升降压控制器 ,适用于2至12节(2S至12S)锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范,支持4.5至55V的宽输入电压范围,以及200至700kHz的...[详细]
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具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP,助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片(SoC),并支持功能安全。 中国-上海,2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司,作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布, 瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片(SoC)系列取得授权并部署了Arteris...[详细]
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2026年3月18日,在第七届软件定义汽车论坛上,上汽大乘用车智能化软件中心高级总监&零束科技CTO孟超指出,当前AI在汽车领域的应用多停留在“AI哨兵”、“AI宠物识别”、“AI闲聊”等噱头型功能,实际用户使用率与购车吸引力有限,真正高频功能如语音交互、导航规划等尚未被AI深度赋能。他谈到,以特斯拉Grok与FSD结合、OpenClaw开源框架为代表,AI正从信息智能向物理智能融合演进,汽车行...[详细]