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　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。 　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]

　　内镜超声是一种创伤最低的检测肺癌的手段——通过将一个顶部带有摄像头的探头插入食道即可准确、安全的判定肺部肿块的良恶性情况。 美国杜克大学医学中心的胃肠病学专家在评估了18例临床内镜超声检查结果后得出结论：内镜超声应被作为评估疑似恶性肿块的常规检查手段。研究者们在报告中称，如果超声内镜检查能在临床上得以广泛使用，则近三分之一的疑似肺癌的病人将无须再进行其它的创伤更大的检查即可判定肿瘤的...[详细]

　　第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用，以延长电池工作时间。因此，必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]

2008 年 7 月 28 日 ， 凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出低噪声升压型转换器 LT3495/-1 ，该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。 LT3495 使用 650mA 开关，而 LT3495-1 使用 350mA 开关。这两款器件都采用 2mm x 3mm DFN-10...[详细]

　　 引言 　　固定翼飞机水平飞行是最常见的飞行状态，让其做大仰角飞行则动作不能一直保持，如让其垂直于地面飞行能保持的时间则更短。本项目要实现的是一个可以让飞机垂直于地面飞行并可以稳定在固定高度的控制系统。利用在机身加入的三轴向加速度传感器来检测垂直于地面飞行的飞机的姿态。当检测到飞机前后摇摆时，控制水平尾翼使飞机保持前后方向的稳定性；当检测到飞机左右摇摆时，控制垂直尾翼使飞机保持左右方向的稳...[详细]

　　前段时间，Nvidia部分移动版GPU芯片过热的问题在业界闹得沸沸扬扬。直到现在，Nvidia仍然没有对外宣布故障芯片的数量，只是声称“某几批”型号是有问题的。不过有消息表明，目前市场上大多数Geforce 8系列显卡（8800以下）都存在该问题。Nvidia官方没有公布其需要多少资金来解决该问题，但据外界估计，Nvidia可能要投入1.5-2亿美元来修复它的故障。 　　针对该问题，戴尔率...[详细]

　　随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取大陆在地商机，前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。 　　近...[详细]

在机顶盒市场站稳脚跟之后，同洲电子、天柏等企业纷纷寻求与广电运营商合作，发力数字电视运营，甚至开始布局电信增值业务，由此拉开企业转型的大幕。在这样的背景下，机顶盒企业将分化为两个不同的阵营，在各自不同的道路上获得生存与发展的空间。 在机顶盒市场站稳脚跟、取得不错业绩之后，同洲电子、天柏等企业纷纷寻求与广电运营商合作，发力数字电视运营，甚至开始布局电信增值业务，由此拉开企业转型的大幕。...[详细]

　　多家重要的高科技企业公布了正面的第二季度业绩，显示2008年第二季度电子供应链整体过剩半导体库存水平没有上升。 　　预计2008年第二季度符合正常的季节特点。根据已经公布业绩的企业情况判断，似乎整体业绩实际上符合正常的季节形态，有些企业的业绩还优于通常水平。虽然不确定的宏观经济环境令人担心企业营收会下降，但企业的营业收入都达到了预期水平。与2008年第一季度相比，预计过剩的供应链库存将保持...[详细]

高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程...[详细]

　由包括富士通、惠普、Gateway、Intel（英特尔）、IBM、健伍、联想、微软、Matsushita Electric（松下）、诺基亚、飞利浦、NEC CustomTechnica、三星、夏普、Thomson、索尼及STMicroelectronics等17家业界领先的消费电子、计算机和移动设备公司发起的“数字家庭工作组”（英文简称DHWG）今天宣布成立。这是一个非盈利性机构，专门致力于简化...[详细]