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SA869/CG/MP1

产品描述1 Func, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小978KB,共15页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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SA869/CG/MP1概述

1 Func, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

SA869/CG/MP1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP18,.4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型PULSE
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.64 mm
最大供电电流 (Isup)5 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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Obsolescence Notice
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http://products.zarlink.com/obsolete_products/

SA869/CG/MP1相似产品对比

SA869/CG/MP1
描述 1 Func, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
是否Rohs认证 不符合
包装说明 SOP, SOP18,.4
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 PULSE
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0
长度 12.8 mm
功能数量 1
端子数量 20
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP18,.4
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.64 mm
最大供电电流 (Isup) 5 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
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端子节距 1.27 mm
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