FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, MOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| 周期时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4KX9 |
| 输出特性 | TOTEM POLE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| LH5494U-35 | LH5493U-50 | LH5494U-25 | LH5494U-50 | LH5493U-25 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, MOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | FIFO, 4KX9, Synchronous, MOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, MOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, MOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | FIFO, 4KX9, Synchronous, MOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 周期时间 | 35 ns | 50 ns | 25 ns | 50 ns | 25 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J32 | S-PQCC-J32 | S-PQCC-J32 | S-PQCC-J32 | S-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit | 36864 bit |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 4KX9 | 4KX9 | 4KX9 | 4KX9 | 4KX9 |
| 输出特性 | TOTEM POLE | TOTEM POLE | TOTEM POLE | TOTEM POLE | TOTEM POLE |
| 可输出 | YES | NO | YES | YES | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | SERIAL | PARALLEL | PARALLEL | SERIAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最长访问时间 | 25 ns | - | 20 ns | 35 ns | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
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