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本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题,为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16,而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 请大家带着这个问题来阅读本文。 串口和SPI内部时钟 在回答上面问题之前,需要先了解STM32内部时钟的概念,尤其是串口和SPI的内部时钟。 STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
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电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大?近段时间,围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注,然而,事实上,公众的认知大多是错误的,对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)副秘书长许艳华接受媒体专访,用真实的测试数据做出科学判断:电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中,可以说电磁辐射无所不在,电动汽车也不例外,甚至传统的燃油车也有电...[详细]
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我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说,普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中,能够改进用户体验,提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用,而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。 目前许多家用电器都采用微控制器,如果微控制器出现问题,就可能发生...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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白光LED属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20mA的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 造成LED损坏的原因主要有: ①供电电压的突然升高。 ②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。 ③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
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随着智能电动汽车的快速普及,汽车芯片正从辅助控制单元,跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台,构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时,华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起,推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型,汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
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据外媒报道,萨里大学(University of Surrey)的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内,这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。 图片来源: 萨里大学 在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中,研究人员介绍了PEn...[详细]
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8月27日,汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在本次展会上,围绕“智驭未来出行,臻测安全新境”主题,展示汽车测试相关六大解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案,为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑,助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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新能源汽车随着保有量的增加,新能源汽车配套设施的布局加快,对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野,新能源汽车不限行,不限号,无尾气污染等,也成了很多人买车时候的一种选择,无论在什么地方,总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌,这成了一种趋势,但关于新能源汽车,真正的新能源汽车应该达到什么标准?真正的新能源汽车在我看来,应该具备零排放无污染,安全系数高,合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日,英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商,英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间,...[详细]
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在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。 随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高,传统以硅(Silicon, Si)为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料,其中氮化镓(Gallium...[详细]
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我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连,从产品管理到内容营销,我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测,还是新兴技术趋势研判,我都有过精准命中,也不乏误判失手。 最近,我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的?”一文。时至今日,这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天,让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来,这不过是篇寻常...[详细]
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码: 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]