TC7MB3251FK(EL),TC7MB3251FK(EL) pdf中文资料,TC7MB3251FK(EL)引脚图,TC7MB3251FK(EL)电路-Datasheet-电子工程世界

TC7MB3251FK(EL): 产品描述IC,BUS EXCHANGER,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小172KB，共8页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC7MB3251FK(EL)概述

IC,BUS EXCHANGER,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.16,20
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.16,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

	TC7MB3251FK(EL)	TC7MB3251FT(EL)
描述	IC,BUS EXCHANGER,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,BUS EXCHANGER,CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	符合	符合
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.16,20	TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
端子数量	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.16,20	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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