Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 8 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | ISA |
最大时钟频率 | 36 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ |
最大数据传输速率 | 0.28125 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 51.75 mm |
低功率模式 | YES |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 6.35 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.97 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
XR16C850IP | XR16C850CM | XR16C850CP | XR16C850IJ | |
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描述 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-48 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | QFP | DIP | LCC |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-48 | PLASTIC, DIP-40 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 40 | 48 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | 8 | 3 | 8 | 3 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
总线兼容性 | ISA | ISA | ISA | ISA |
最大时钟频率 | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ |
最大数据传输速率 | 0.28125 MBps | 0.28125 MBps | 0.28125 MBps | 0.28125 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G48 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 51.75 mm | 7 mm | 51.75 mm | 16.585 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 48 | 40 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | TFQFP | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | TQFP48,.35SQ | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 240 | NOT SPECIFIED | 240 |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 6.35 mm | 1.2 mm | 6.35 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 0.5 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 15.24 mm | 7 mm | 15.24 mm | 16.585 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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