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XR16C850IP

产品描述Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小417KB,共54页
制造商Exar
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XR16C850IP概述

Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

XR16C850IP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度8
边界扫描NO
总线兼容性ISA
最大时钟频率36 MHz
通信协议ASYNC, BIT
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.28125 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度51.75 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数1
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.35 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

XR16C850IP相似产品对比

XR16C850IP XR16C850CM XR16C850CP XR16C850IJ
描述 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-48 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.28125MBps, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QFP DIP LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-48 PLASTIC, DIP-40 QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 40 48 40 44
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.97V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度 8 3 8 3
边界扫描 NO NO NO NO
总线兼容性 ISA ISA ISA ISA
最大时钟频率 36 MHz 36 MHz 36 MHz 36 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.28125 MBps 0.28125 MBps 0.28125 MBps 0.28125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQFP-G48 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 51.75 mm 7 mm 51.75 mm 16.585 mm
低功率模式 YES YES YES YES
串行 I/O 数 1 1 1 1
端子数量 40 48 40 44
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TFQFP DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 TQFP48,.35SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED 240
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.35 mm 1.2 mm 6.35 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V 2.97 V 2.97 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 15.24 mm 7 mm 15.24 mm 16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1
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