Serial I/O Controller, 4 Channel(s), 0.25MBps, CMOS, PQCC68, GREEN, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.97 V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 5 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.25 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 24.23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 串行 I/O 数 | 4 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 24.23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
| XR16C854IJ-F | XR16C854IQ-F | XR16C854CJ-F | XR16C854CQTR-F | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Serial I/O Controller, 4 Channel(s), 0.25MBps, CMOS, PQCC68, GREEN, PLASTIC, LCC-68 | Serial I/O Controller, 4 Channel(s), 0.25MBps, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, GREEN, PLASTIC, QFP-100 | Serial I/O Controller, 4 Channel(s), 0.25MBps, CMOS, PQCC68, GREEN, PLASTIC, LCC-68 | Serial I/O Controller, 4 Channel(s), 0.25MBps, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, GREEN, MS-022, MQFP-100 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QFP, QFP100,.7X.9 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 地址总线宽度 | 5 | 5 | 5 | 3 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz | 32 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT, BYTE, ETHERNET |
| 最大数据传输速率 | 0.25 MBps | 0.25 MBps | 0.25 MBps | 0.25 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | R-PQFP-G100 | S-PQCC-J68 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 24.23 mm | 20 mm | 24.23 mm | 20 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 串行 I/O 数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 68 | 100 | 68 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QFP | QCCJ | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 3.4 mm | 5.08 mm | 3.4 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 24.23 mm | 14 mm | 24.23 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | LCC | QFP | LCC | - |
| 针数 | 68 | 100 | 68 | - |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 4 | - | 3 |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | QFP100,.7X.9 | LDCC68,1.0SQ | - |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
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