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SA621DH

产品描述IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, Cellular Telephone Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小127KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SA621DH概述

IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, Cellular Telephone Circuit

SA621DH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
SA621
1GHz - Low voltage LNA, mixer and VCO
Product specification
IC17 Data handbook
1997 Nov 07
Philips
Semiconductors

SA621DH相似产品对比

SA621DH SA621DH-T
描述 IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, Cellular Telephone Circuit IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, Cellular Telephone Circuit
包装说明 TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 6.5 mm
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm
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