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STK12C68-P30I

产品描述8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小386KB,共10页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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STK12C68-P30I概述

8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

STK12C68-P30I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间30 ns
其他特性EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度34.67 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大待机电流0.003 A
最大压摆率0.095 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

STK12C68-P30I相似产品对比

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描述 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 30ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.3 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
其他特性 EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-CDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-CDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 34.67 mm 36.83 mm 35.56 mm 18.0848 mm 18.0848 mm 35.56 mm 36.83 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bi
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.6 DIP28,.3 SOP28,.5 SOP28,.5 DIP28,.3 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm 4.2418 mm 2.54 mm 2.54 mm 4.2418 mm 4.572 mm
最大待机电流 0.003 A 0.003 A 0.002 A 0.003 A 0.003 A 0.002 A 0.003 A
最大压摆率 0.095 mA 0.095 mA 0.095 mA 0.085 mA 0.095 mA 0.085 mA 0.085 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30
宽度 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 8.763 mm 8.763 mm 7.62 mm 15.24 mm
厂商名称 - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
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