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GS8182D09GBD-375I

产品描述DDR SRAM, 2MX9, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165
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文件大小1MB,共37页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8182D09GBD-375I概述

DDR SRAM, 2MX9, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165

GS8182D09GBD-375I规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数165
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度9
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
Base Number Matches1

 
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