Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 63 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| UPD78368AGF-XXX-3B9 | UPD78366AGF-XXX-3B9 | UPD78363AGF-XXX-3B9 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, MOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, | QFP, | QFP, |
| 针数 | 80 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 63 | 63 | 63 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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