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1799年，AlessandroVolta向世界展示了电能储存技术；一个世纪后，GuglielmoMarconi向世界证明无线电波可以跨洋传输。IEEE里程碑奖正是为纪念这些改变世界的技术突破而设立，提醒我们，当锐意创新、产品化和造福社会融合到一起时，社会进步便会随之而来。2025年6月，意法半导体凭借其革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。该奖项旨在表彰获...[详细]

半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]

据台湾媒体称，由于重新设计，英伟达的下一代图形处理器Rubin在台积电的量产进度可能会面临延迟。富邦金服分析师ShermanShang在一份研究报告中表示：“我们认为Rubin很可能会被推迟。Rubin的第一个版本已于6月底流片，但英伟达目前正在重新设计该芯片，以便更好地匹配AMD即将推出的MI450。”然而，英伟达否认了Rubin时间表的任何延迟。...[详细]

8月13日消息，韩媒thebell当地时间12日援引业界消息报道称，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm先进制程晶圆代工生产线将于2026年下半年正式投运，初期产量预计落在每月1~1.5万片12英寸晶圆水平。报道指出，三星电子预计于本季度末到今年四季度中旬发布该产线所需设备的采购订单，相关半导体设备厂商已开始为供应进行前期准备。包括光刻、蚀...[详细]

德国慕尼黑地方法院（LandgerichtMünchenI）近日就英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）控告英诺赛科（Innoscience）关于氮化镓（GaN）技术专利侵权的一审判决中，判定英飞凌胜诉。该案的核心是英诺赛科未经授权使用了英飞凌受专利保护的氮化镓（GaN，以下同）技术。氮化镓技术在实现高性能及高能效的电源系统中发挥着关键作用，应用范围广泛涵盖...[详细]

据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。因为台积电的高管表示，其供应商目前有足够的库存，足以制支撑1-2年。台积电高管：目前供应商有足够的稀土库存报道援引中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强（Cliff...[详细]

第三季度营收137亿美元，同比增长3%。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，非通用会计准则每股收益预计为0.08美元。英特尔的前瞻性预测已不包括Altera，因对其多数股权的出售已于2025年第三季度完成。美国加利福尼亚州...[详细]

韩国是世界上最大最先进的存储芯片生产国，内存和闪存都是世界第一，这两年来在HBM内存上尤其领先。这当然也引来竞争者的关注，美国的美光公司就在韩国挖墙角了，主要针对三星及SK海力士的芯片工程师，招聘的是经验丰富的人才。既然挖人，给出的待遇就很不错，开出的薪资高达2亿韩元，约合14.1万美元或者100万元人民币，比韩国普通员工的工资高多了。招聘的工作机会尤其跟HBM高度相关，不仅有HBM研发，...[详细]

北京时间10月24日，据路透社报道，AI创业公司Anthropic周四表示，其Claude大模型将使用多达100万个谷歌AI芯片进行训练，这些芯片价值数百亿美元。Anthropic希望借此在快速发展的AI领域提升其生成式AI产品的性能。作为Anthropic的投资者之一，谷歌还将为Anthropic提供额外的云计算服务。这项交易凸显了生成式AI在训练、部署以及持续推理过程中对算力的巨大需求。...[详细]

英特尔人工智能全球影响力嘉年华，在培养负责任地使用人工智能能力的同时，表彰下一代技术人才。第五届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届活动聚集来自32个国家的学生主导的人工智能项目，这些项目运用负责任的人工智能创新来应对现实挑战。经过严格评审，来自中国、摩尔多瓦、美国、新加坡、印度和越南的六组参赛者从众多决赛者中脱颖而出，荣膺全球大奖。评选标准涵盖人工智能创新...[详细]

2025年10月17日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们向今年荣获Best-in-Class奖的优秀个人致以衷心祝贺与诚挚谢意。这些获奖者从我们众多杰出制造商合作伙伴的众多同仁中遴选而出，他们在...[详细]

10月16日消息，台积电今日公布了2025年第三季财务报告，公司三季度合并营收约9899.2亿元新台币（IT之家注：现汇率约合2304.48亿元人民币），同比增加30.3%，净利润约4523亿元新台币（现汇率约合1052.93亿元人民币），同比增加39.1%，每股盈余为17.44元新台币，同比增加39.0%。台积电第三季度3纳米制程出货量占总晶圆收入...[详细]

甲骨文公司（Oracle）与超威半导体公司（AMD）于周二宣布，双方将扩大合作关系，计划从2026年第三季度开始部署5万颗AMD图形处理器（GPU），后续还将进一步扩大部署规模。所谓的人工智能“超级集群”（AIsupercluster），是指由大量高性能计算机组成的庞大互联系统，其设计目的是让这些计算机协同工作，形成一个单一的整体系统。在周二早盘交易中，AMD股价上...[详细]

2025年10月14日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2025年10月23日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第三季度财务数据。在公司官网公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将于北京时间2025年10月23日下午3:30举行电...[详细]

12月25日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026年半导体技术路线图》中，公布了未来15年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片——Exynos2600，而路线图预计，到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的15年间，行业仍需攻克诸多难题，实现1纳米以下晶...[详细]