Dual bus buffer/line driver 3-state
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SON, SOLCC8,.04,20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 74LVC2G125GM | 74LVC2G125 | 74LVC2G125DC | 74LVC2G125DP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual bus buffer/line driver 3-state | Dual bus buffer/line driver 3-state | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | SON, SOLCC8,.04,20 | - | TSSOP, TSSOP8,.12,20 | TSSOP, TSSOP8,.16 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 2 | - | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 | - | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns | - | 5.5 ns | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
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