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LV810RIT

产品描述Low Skew Clock Driver, 810 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO20, 0.150 INCH, QSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小207KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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LV810RIT概述

Low Skew Clock Driver, 810 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO20, 0.150 INCH, QSOP-20

LV810RIT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QSOP
包装说明0.150 INCH, QSOP-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
系列810
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量20
实输出次数10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.5 ns
传播延迟(tpd)3.5 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.2 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最小 fmax133 MHz
Base Number Matches1

LV810RIT相似产品对比

LV810RIT LV810FIT LV810FI LV810RI
描述 Low Skew Clock Driver, 810 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO20, 0.150 INCH, QSOP-20 Low Skew Clock Driver, 810 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO20, 0.209 INCH, SSOP-20 Low Skew Clock Driver, 810 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO20, 0.209 INCH, SSOP-20 Low Skew Clock Driver, 810 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO20, 0.150 INCH, QSOP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QSOP SSOP SSOP QSOP
包装说明 0.150 INCH, QSOP-20 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 0.150 INCH, QSOP-20
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 810 810 810 810
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.65 mm 7.2 mm 7.2 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
实输出次数 10 10 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP20,.25 SSOP20,.3 SSOP20,.3 SSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
传播延迟(tpd) 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 1.425 V 1.425 V 1.425 V 1.425 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 3.9 mm
最小 fmax 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

 
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