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TSI620-10GIL

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PBGA675, FCBGA-675
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小8MB,共1104页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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TSI620-10GIL概述

Telecom Circuit, 1-Func, PBGA675, FCBGA-675

TSI620-10GIL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明FCBGA-675
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B675
JESD-609代码e0
长度27 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量675
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.26 mm
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
Base Number Matches1

TSI620-10GIL相似产品对比

TSI620-10GIL TSI620-10GCLV TSI620-10GCL TSI620-10GILV
描述 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA675, FCBGA-675 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA675, GREEN, FCBGA-675 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA675, FCBGA-675 Telecom Circuit, 1-Func, PBGA675, GREEN, FCBGA-675
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
包装说明 FCBGA-675 GREEN, FCBGA-675 FCBGA-675 GREEN, FCBGA-675
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B675 S-PBGA-B675 S-PBGA-B675 S-PBGA-B675
长度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 675 675 675 675
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.26 mm 2.26 mm 2.26 mm 2.26 mm
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27 mm 27 mm 27 mm 27 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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