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TSI574-10GIL

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CBGA399, 21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共84页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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TSI574-10GIL概述

Telecom Circuit, 1-Func, CBGA399, 21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399

TSI574-10GIL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-CBGA-B399
JESD-609代码e0
长度21 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量399
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度21 mm
Base Number Matches1

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Title
Tsi574 Serial RapidIO Switch
Hardware Manual
Final
November 2007
80B8050_MA001_02

TSI574-10GIL相似产品对比

TSI574-10GIL TSI574-10GCLV TSI574-10GCL TSI574-10GILV
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CBGA399, 21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399 Telecom Circuit, 1-Func, CBGA399, 21 X 21 MM, GREEN, CERAMIC HSBGA-399 Telecom Circuit, 1-Func, CBGA399, 21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399 Telecom Circuit, 1-Func, CBGA399, 21 X 21 MM, GREEN, CERAMIC HSBGA-399
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
包装说明 21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399 21 X 21 MM, GREEN, CERAMIC HSBGA-399 21 X 21 MM, CERAMIC HSBGA-399 21 X 21 MM, GREEN, CERAMIC HSBGA-399
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-CBGA-B399 S-CBGA-B399 S-CBGA-B399 S-CBGA-B399
JESD-609代码 e0 e1 e0 e1
长度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 399 399 399 399
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 HBGA HBGA HBGA HBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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