Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.3125MBps, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 6.06 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.3125 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
I/O 线路数量 | |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 40 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.699 mm |
最大压摆率 | 30 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
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