SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 |
| 针数 | 66 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 66 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA66,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.62 mm |
| 最大待机电流 | 0.003 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.48 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches | 1 |
| CYM1838LHG-35C | CYM1838LHG-25C | 30F120C | CYM1838LHG-30C | CYM1838LHG-30MB | CYM1838LHG-35MB | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | FAST RECOVER DIODE | SRAM Module, 128KX32, 30ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | SRAM Module, 128KX32, 30ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | SRAM Module, 128KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | - | PGA | PGA | PGA |
| 包装说明 | 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | - | 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 | 1.100 X 1.100 INCH, HERMETIC SEALED, PGA-66 |
| 针数 | 66 | 66 | - | 66 | 66 | 66 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 35 ns | 25 ns | - | 30 ns | 30 ns | 35 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 | S-CPGA-P66 | - | S-CPGA-P66 | S-CPGA-P66 | S-CPGA-P66 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | - | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | - | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 66 | 66 | - | 66 | 66 | 66 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | - | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 组织 | 128KX32 | 128KX32 | - | 128KX32 | 128KX32 | 128KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | - | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 | - | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 | PGA66,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 最大待机电流 | 0.003 A | 0.003 A | - | 0.003 A | 0.003 A | 0.003 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.48 mA | 0.48 mA | - | 0.48 mA | 0.48 mA | 0.48 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | - | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 厂商名称 | - | Cypress(赛普拉斯) | - | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
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