NJM082BV-(TE1)放大器基础信息：
NJM082BV-(TE1)是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SSOP-8
NJM082BV-(TE1)放大器核心信息：
NJM082BV-(TE1)的最低工作温度是-20 °C，最高工作温度是75 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.0004 µA他的最大平均偏置电流为0.0004 µA而其最大的输入失调电流（IIO）则仅为0.0002 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NJM082BV-(TE1)的标称压摆率有13 V/us。厂商给出的NJM082BV-(TE1)的最大压摆率为5.6 mA.其最小电压增益为25118.9。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NJM082BV-(TE1)增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。
NJM082BV-(TE1)的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。NJM082BV-(TE1)的输入失调电压为15000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
NJM082BV-(TE1)的相关尺寸：
NJM082BV-(TE1)的宽度为：3.5 mm，长度为4.4 mmNJM082BV-(TE1)拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8
NJM082BV-(TE1)放大器其他信息：
NJM082BV-(TE1)采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。NJM082BV-(TE1)的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL EXTENDED。
NJM082BV-(TE1)不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e6。NJM082BV-(TE1)的封装代码是：LSSOP。
NJM082BV-(TE1)封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NJM082BV-(TE1)封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
NJM082BV-(TE1)放大器基础信息：
NJM082BV-(TE1)是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SSOP-8
NJM082BV-(TE1)放大器核心信息：
NJM082BV-(TE1)的最低工作温度是-20 °C，最高工作温度是75 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.0004 µA他的最大平均偏置电流为0.0004 µA而其最大的输入失调电流（IIO）则仅为0.0002 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NJM082BV-(TE1)的标称压摆率有13 V/us。厂商给出的NJM082BV-(TE1)的最大压摆率为5.6 mA.其最小电压增益为25118.9。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NJM082BV-(TE1)增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。
NJM082BV-(TE1)的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。NJM082BV-(TE1)的输入失调电压为15000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
NJM082BV-(TE1)的相关尺寸：
NJM082BV-(TE1)的宽度为：3.5 mm，长度为4.4 mmNJM082BV-(TE1)拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8
NJM082BV-(TE1)放大器其他信息：
NJM082BV-(TE1)采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。NJM082BV-(TE1)的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL EXTENDED。
NJM082BV-(TE1)不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e6。NJM082BV-(TE1)的封装代码是：LSSOP。
NJM082BV-(TE1)封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NJM082BV-(TE1)封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0004 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0004 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 76 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.0002 µA |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 13 V/us |
| 最大压摆率 | 5.6 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
| 最小电压增益 | 25118.9 |
| 宽度 | 3.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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