IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | TMS370 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.5062 mm |
I/O 线路数量 | 22 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 5 MHz |
最大压摆率 | 36 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5062 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
TMS370C002AFNA | TMS370C002AFNT | TMS370C702FNT | TMS370C302AFNT | TMS370C302AFNA | TMS370C302AFNL | |
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描述 | IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28, Microcontroller | 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 | 8-Bit Microcontroller 28-PLCC | 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 | 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 | 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | TMS370 | TMS370 | TMS370 | TMS370 | TMS370 | TMS370 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | OTPROM | MROM | MROM | MROM |
速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
最大压摆率 | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
零件包装代码 | QFN | QFN | - | QFN | QFN | QFN |
针数 | 28 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
厂商名称 | - | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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