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TMS370C002AFNA

产品描述IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小707KB,共49页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS370C002AFNA概述

IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28, Microcontroller

TMS370C002AFNA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFN
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列TMS370
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J28
长度11.5062 mm
I/O 线路数量22
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度5 MHz
最大压摆率36 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.5062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMS370C002AFNA相似产品对比

TMS370C002AFNA TMS370C002AFNT TMS370C702FNT TMS370C302AFNT TMS370C302AFNA TMS370C302AFNL
描述 IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28, Microcontroller 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 8-Bit Microcontroller 28-PLCC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQCC28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
具有ADC NO NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8
CPU系列 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
I/O 线路数量 22 22 22 22 22 22
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 105 °C 105 °C 105 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256 256
ROM(单词) 8192 8192 8192 8192 8192 8192
ROM可编程性 MROM MROM OTPROM MROM MROM MROM
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 36 mA 36 mA 36 mA 36 mA 36 mA 36 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
零件包装代码 QFN QFN - QFN QFN QFN
针数 28 28 - 28 28 28
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

 
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