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台积电企业发展组织长金平中昨(5)日表示,台积电在28纳米技术与产能领先,今年28纳米出货量将超过150万片,不但是公司营收贡献的主力,并且与高通等客户一起成长,这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式,创造双赢的结果。 金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长Anand Chandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew,以及Ericsson营销长Arun Bhikshes...[详细]
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据外媒报道,近日,瑞士可充电无机电池技术公司Innolith AG宣布,他们研发出一种高密度锂电池,可支持电动汽车安全续航1000公里。 该公司宣称,他们正在研发全球首款能量密度可达到1000瓦时/千克的充电电池,一次充电,能为电动汽车提供超过1000公里的动力。能量密度提高,也使长续航电池的重量大大减轻。由于没有使用稀有和昂贵的材料,Innolith能源电池将从根本上降低成本。 除了续...[详细]
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最近,全国两会开幕,会场内,代表们忙着参政议政,而人民大会堂会场外,停靠的几辆特斯拉也颇为引人关注,不时有两会代表和上会记者在围观拍照。这些特斯拉电动车由新华社作为采访用车开到会场外,外形新颖时尚,与旁边众多的传统公务用车形成鲜明差异。
不过,在欣赏车辆本身之外,更应该关注特斯拉“开进两会”透露出来的信号。因为这不是一场简单的会议,作为中国最重要的政治活动,两会在影响和决定未来中国的走向...[详细]
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能效已经成为决定电子元件、子系统和系统设计能否取得成功的主要因素之一。过去几年,计算和通信设备制造商一直在内部推动技术规格的发展和在外部向用户宣传这些技术规格,例如计算能力/瓦。而就在几年前,这些公司强调的则是计算能力/欧元。 迅速向提高效率发展的基本原因如下: (1)制定了欧盟行为准则、能源之星等全球节能技术规范,并且得到了市场认可; (2)大型设施的电费极高,已经成为一种显性拥有成本; (3...[详细]
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福禄克公司经过与波音公司长达两年的密切协作与试验,制定了航空及机场运营公司的航空维护新规程,新规程可以有效降低商用飞机的延误及航班取消,降低维护成本,提高可靠性和正常运营时间。 新的波音飞机维护规程中采用了福禄克公司的Ti450红外热像仪和437-II电能质量分析仪,分别用于如下检测: Fluke Ti450红外热像仪被批准用于波音飞机的如下检测: 电气故障 电机故障 增压管线 空调组件泄漏...[详细]
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研制一种基于TMS320LF2407A数字信号处理器和PS21964智能功率模块(IPM)的智能化SPWM中频逆变电源控制系统。对中频逆变电源的功率主电路、控制电路以及保护电路等进行了详细阐述。实现了中频逆变电源小型化和高性能的技术要求。 0 概述 在武器装备电气系统中,400Hz中频逆变电源是其广泛使用的电源之一。在对其综合电气系统中的各电气设备进行性能测试与故障诊断时,需要400Hz中频...[详细]
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得益于各地积极有效的疫情防控措施,元旦期间,我国餐饮、零售、旅游市场迎来新年第一轮热潮,服务消费更是加快回暖。
元旦,人们自然少不了线下“狂欢”,迎接新年,一扫2020年的不易。但,狂欢的同时也加剧了各个场景下的服务压力,因此,越来越多的服务机器人融入场景,助力元旦假期。
一、送餐机器人
元旦期间,全国各地都迎来了大幅度降温。因此餐饮方面,火锅、烧烤类的“江湖菜”...[详细]
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据韩联社报道消息称,从上个月开始,LG Display即正式向三星电子供应65英寸和75英寸LCD电视面板,同时这也是三星与LG第一次采购彼此的组件用于电视和显示屏产品。 如果不出意外的话,这似乎也宣告了三星与LG“世纪合作”实锤的落地。我们都知道,三星与LG同为韩国家电巨头,两者不但在很多领域有着重叠,更有着多年的恩怨情仇,关系十分的复杂,在一定层面上来讲,这二者并非仅是竞争对手那么简单。...[详细]
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本文介绍了众多微处理器MCU和智能卡破解的方法:包括已知的非侵入式攻击,如功耗分析和噪声干扰以及侵入式攻击,如反向工程和微探测分析。并讨论了众多防护技术,包括低成本的隐匿方法到新的集成电路设计方法. 背景知识: 硅芯片安全措施的演变 工业控制器的硬件安全措施与嵌入式系统同时开始发展。三十年前的系统是由分离的部件如CPU,ROM,RAM,I/O缓冲器,串口和其他通信与控制接口组成...[详细]
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多核在手,天下我有。 2019年,在 AMD 的7nm Zen2带领下,多核处理器又上了一个新台阶,主流处理器市场上有了16核锐龙9 3950X,HEDT发烧平台发了新一代32核64线程处理器,明年还有64核128线程的锐龙Threadripper 3990X处理器。 在这场核战中,友商因为坚持使用原生多核,核心数上没法硬刚的,服务器最多28核56线程,桌面最多18核32线程。现在的问...[详细]
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对于国际半导体巨头来说,今年又将会是一个“中国年”,继2012年智能手机出现爆炸式增长,his分析预测,2013年中国低端智能手机需求仍然看好,同时,又将迎来智慧城市、智能家居及可穿戴设备的新一轮消费热点。而这些设备都离不开MCU芯片的应用,现在32位的MCU应用越来越多,广受关注的互联网、物联网等都离不开MCU。然而,目前中国境内智能芯片的需求仍有80%来自国际半导体,再加上32位MCU的设...[详细]
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总结一下STM8L101F3P6工作在16MHz下,利用死循环、中断等不同写法的微秒级延时函数精度的情况。 一、死循环空指令的写法,延时函数程序如下: /******************************************************************************/ /* Function name: Delay_ms ...[详细]
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千呼万唤始出来。备受瞩目的小米手机5s/5s Plus昨日正式揭开神秘面纱。Qualcomm迄今为止推出的最强核心 骁龙821为这两款手机带来了强劲性能保证,并帮助它们能 各有所长 。 小米手机5s 小米手机5s采用了Qualcomm Snapdragon Sense ID指纹技术,首创 无孔式 超声波指纹识别。顾名思义,这项技术能让超声波传感器穿透手机的玻璃盖板准确捕捉、绘制及识别用户...[详细]
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在这几年,AMD和台积电合作,推出工艺更先进的Zen3Zen4芯片,率先进入7nm、5nm;ARM先在服务器端抢了X86的份额,后在PC端也抢X86份额;苹果更“狠”,用M1芯片替换掉X86的芯片。 众所周知,intel这几年确实不太好过,“3A”公司都不讲武德,搞得intel很是麻烦。 AMD与台积电合作,推出了工艺更先进的Zen3Zen4芯片,率先进入7nm、5nm,而intel还在...[详细]
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首先特斯拉3D6电机的转子采用经典的单V永磁结构,采用三分段的方式对噪音进行优化,中间分段是边缘的两倍。 之前介绍的比亚迪转子采用6段V型(中间粗的其实是2级,看上去只有5段,实际是6段) 这种错极设计我们之前讲过,但分段细致度包括鲁片却没有之前比亚迪和华为的转子那么细致。包括上一代特斯拉电机转子侧面的噪音优化辅助槽方面是做得非常细致的,分高低两种,其中大辅助槽放置在V字磁钢槽的表面磁桥...[详细]