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TSM-115-03-F-DH

产品描述Board Connector, 30 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    连接器   
文件大小2MB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准  
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TSM-115-03-F-DH概述

Board Connector, 30 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT

TSM-115-03-F-DH规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
主体宽度0.24 inch
主体深度0.41 inch
主体长度1.5 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD FLASH OVER NICKEL (50)
联系完成终止Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体颜色BLACK
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式RIGHT ANGLE
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距4.191 mm
电镀厚度FLASH inch
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数30
Base Number Matches1

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F-211-1
TSM–116–02–S–DV–LC
(2,54mm) .100"
TSM SERIES
TSM–118–01–T–SV
SMT .025" SQ POST HEADER
Mates with:
SSW, SSQ, SSM,
BSW, ESW, ESQ,
BCS, SLW, CES,
HLE, CLH, IDSS, IDSD
TSM
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
SPECIFICATIONS
For complete specifications and
recommended PCB layouts
see www.samtec.com?TSM
Insulator Material:
Black Liquid
Crystal Polymer
Terminal Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or Sn over
50µ" (1,27µm) Ni
Operating Temp Range:
-55°C to +105°C with Tin;
-55°C to +125°C with Gold
Voltage Rating:
475 VAC -SV/-DV mated with
BCS or SSM
RoHS Compliant:
Yes
Lead–Free Solderable:
Yes
-DH/-SH Lead Coplanarity:
(0,15mm) .006" max (02-36)
-DV/-SV Lead Coplanarity:
(0,10mm) .004" max (02-05)
(0,13mm) .005" max (06-10)
(0,15mm) .006" max (11-36)
AMBIENT
TEMPERATURE
20°C
40°C
60°C
80°C
CURRENT
RATING
7A
6A
4A
3A
(2,54)
.100
02
thru
36
–01
= .230" (5,84mm) Post Height IDSS, IDSD)
(Mates with SSW, BCS, SSM,
Post
Height
–F
= Gold flash on post, Matte Tin on tail
–L
= 10µ" (0,25µm) Gold on post, Matte Tin on tail
–SS
30µ" (0,76µm) Gold stripe on contact area,
Gold flash to tip, Matte Tin on tail
= (-MT & lead styles -02, -03 & -04 N/A)
(Mates only with SSW, BCS, SSM,
SSQ, ESW, ESQ)
pecify
–02
= .320" (8,13mm) Post Height
(Mates with SSM -DH)
(10,67mm) Post Height
–03
= .420"Bottom Mount & Pass Through)
(For
–04
= .120" (3,05mm) Post Height
(Mates with SLW, CES, HLE)
–SV
= Single Row Vertical Pin
(2,54) .100 x No. of positions
36
01
(2,54)
.100
(0,64)
.025
SQ
(2,54)
.100
(1,14)
.045
REF
Post
Height
(3,81)
.150
Gold
–S
= 30µ" (0,76µm)tail on post,
Matte Tin on
–T
= Matte Tin
S
r
–SS fo tive
ffec
cost-ey Gold
heav e it
wher s!
count
–DV
= Double Row Vertical Pin
02
(2,54) .100 x No. of positions
72
(2,54) (5,08)
.100 .200
71
(0,64) .025 SQ
Post
Height
(2,54)
.100
(2,54)
.100
(1,58)
.062
DIA(2)
(No. of positions x (2,54) .100)
– (5,08) .200
(3,81)
.150
(1,14)
.045
REF
01
(2,54) .100
Optional
Alignment
Pin (–A)
–SH
= Single Row
Horizontal Pin
–DH
= Double Row Horizontal Pin
(Style –01, –02 or –03 only)
Optional
Alignment
Pin (–A)
01
(3,05)
.120
–MT
= Mixed Technology Pin
(Style –01, –02 or –03 only)
(2,54) .100 x No. of positions
02
72
(2,54) (6,10)
.100
.240
01
(1,58)
.062 DIA(2)
(No. of positions x
(2,54) .100) – (5,08) .200
71
APPLICATIONS
SSM
TSM
(1,40)
.055
(1,78)
.070
(2,54) .100 x No. of positions
36
Optional Alignment Pin (–A)
(1,58)
.062
DIA
(2)
(No. of positions x (2,54) .100)
– (5,08) .200
(0,64)
.025
SQ
(1,78)
.070 (1,40)
.055
(2,54)
.100
(0,64)
.025
Post
Height
HORIZONTAL
Note:
Other Gold plating
options available.
Contact Samtec.
Note:
Some lengths,
styles and options are
non-standard, non-returnable.
Post
Height
(2,54)
.100
(2,03)
.080
(2,54)
.100
(3,68)
.145
(7,87)
.310
(2,29)
.090
(1,52)
.060
(1,16) .046
–01= (4,57) .180
–02, –03, –04 = (4,82) .190
–DH
–MT
WWW.SAMTEC.COM
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