IC ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER, 8 MHz BAND WIDTH, PDSO18, SOIC-18, Analog Computational Function
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-18 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER |
标称带宽 | 8 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.55 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.25 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.75 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
最大负输入电压 | -2.5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP18,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
最大正输入电压 | 2.5 V |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电流 (Isup) | 20 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
MLT04GSZ | MLT04GSZ-RL | MLT04GSZ-REEL | |
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描述 | IC ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER, 8 MHz BAND WIDTH, PDSO18, SOIC-18, Analog Computational Function | IC ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER, 8 MHz BAND WIDTH, PDSO18, SOIC-18, Analog Computational Function | IC ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER, 8 MHz BAND WIDTH, PDSO18, SOIC-18, Analog Computational Function |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOIC-18 | SOP, SOP18,.4 | SOIC-18 |
针数 | 18 | 18 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER | ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER | ANALOG MULTIPLIER OR DIVIDER |
标称带宽 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 11.55 mm | 11.55 mm | 11.55 mm |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.25 V | -5.25 V | -5.25 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.75 V | -4.75 V | -4.75 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
最大负输入电压 | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 18 | 18 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
最大正输入电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电流 (Isup) | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
封装等效代码 | SOP18,.4 | SOP18,.4 | - |
电源 | +-5 V | +-5 V | - |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
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