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MAX6979APG+

产品描述LED Driver, 16-Segment, BICMOS, PDIP24, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小141KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX6979APG+概述

LED Driver, 16-Segment, BICMOS, PDIP24, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24

MAX6979APG+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
数据输入模式SERIAL
显示模式SEGMENT
接口集成电路类型LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度30.545 mm
复用显示功能NO
功能数量1
区段数16
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MAX6979APG+相似产品对比

MAX6979APG+ MAX6979ANG MAX6979AUG
描述 LED Driver, 16-Segment, BICMOS, PDIP24, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24 LED Display Drivers LED Display Drivers
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP TSSOP
包装说明 DIP, DIP24,.3 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AF, DIP-24 4.40 MM, MO-153AD, TSSOP-24
针数 24 24 24
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
数据输入模式 SERIAL SERIAL SERIAL
接口集成电路类型 LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
长度 30.545 mm 30.545 mm 7.8 mm
复用显示功能 NO NO NO
功能数量 1 1 1
区段数 16 16 16
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm 1.1 mm
表面贴装 NO NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm
显示模式 SEGMENT - SEGMENT
封装等效代码 DIP24,.3 - TSSOP24,.25
电源 3.3/5 V - 3.3/5 V
是否无铅 - 含铅 含铅
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)

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