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若您是一名设计师，负责将系统中的USB端口迁移到最新的USB标准和USB Type-C连接器，那么您可能已考虑过一些事情了。 ESD保护 首先，跟从外部将连接器暴露给用户的所有系统一样，您的系统需具有国际电工委员会（IEC）61000-4-2静电放电（ESD）保护。此外，您还需要保护比以前的USB Type-A或USB Micro-B连接器更多的信号引脚。24引脚USB Type-C连接器（...[详细]

意法半导体STM32WB55无线微控制器现可支持基于Zigbee PRO协议栈的Zigbee® 3.0，开发者能够利用互操作性好、节能省电的Zigbee网络技术，开发家庭自动化、智能照明、智能楼宇和其他更广泛的物联网连接项目。 Zigbee 3.0整合了Zigbee规范中的消费电子和工业应用组网功能，此举促使消费电子和互联网市场上的主要厂商在新智能家居产品上部署Zigbee组网技术。意法半导...[详细]

1.汇编程序访问C语言全局变量 全局变量只能通过地址间接调用，为了访问C语言中全局变量，首先要通过extern伪指令引入全局变量，然后将其地址装入寄存器中。 对于unsigned char类型，使用LDRB/STRB访问； 对于unsigned short类型，使用LDRH/STRH访问； 对于unsigned int类型，使用LDR/STR访问； 对于char类型，使用LD...[详细]

　　近日笔者收到业内一条传闻，展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而据传芯片的初步样片已拿到设备厂商鼎桥处联调。笔者致电展讯通信负责人，该负责既没有反驳也没有承认，表示“不好说。”如果消息属实，那么将对整个TD芯片供应链格局带来一次大的洗牌。 　　这一消息虽然意外，但细分析也在意料之中。 　　出于政 治需求，高通去年已公开表示要支持中国的TD标准，并且要...[详细]

在2018年3月的慕尼黑上海电子展上，世强元件电商带来了物联网、工业控制及自动化、汽车等九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多关注。特别是在测试测量分区，世强元件电商带来了包含网络分析仪、LCR表、低功耗测量、无线充电线圈测试等全面、先进的测试测量仪器解决方案。 低功耗测量的利器，业界领先的nA级直流电源分析仪 此次世强元件电商带来的直流电...[详细]

技术发展：个性化声场技术升级迭代加速 从汽车收音机发展到“主机+ 功放 + 扬声器 +AVAS系统”的模式，汽车音响系统经历多次技术迭代，逐渐体现出个性化与 智能化 的趋势。现阶段，汽车音响系统已集成为智能座舱的一部分，在特定模式下能够与座椅、显示屏、氛围灯、智能语音助手等功能结合，进而满足车主对于声响音质的个性化体验。 技术层面，主流车型在采用更多数量的扬声器之外，更侧重于分区调音技术...[详细]

这是一种用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量IC各引脚和外围元件的正反向直流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障的方法。测量时要注意以下三点： (1)测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。 (2)万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。 (3)测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的...[详细]

　　8月28日，辽宁省发改委发布对省十四届人大第二次会议“关于明确大连液流电池储能调峰电站国家示范项目容量电价的建议”（第1576号）的答复。文件提出，辽宁省发改委高度重视并推进健全新型储能价格和市场机制，引导新型储能行业向经济高效、供需协同、灵活智能方向发展。   其中，根据企业以及可研报告提供的相关数据测算，大连液流电池储能调峰电站运行成本在新型储能行业处于较高水平，单位造价超过...[详细]

车轮与轨道间的作用力是评价车辆运行品质的重要因素，能否准确及时地获取轮轨间的作用力直接影响着车辆脱轨系数等参数的计算。应变力测试系统是设计列车运行状态地面安全监测平台的关键环节，本文用DSP芯片开发的测试系统正是针对这一需要。 测试系统硬件设计 系统整体结构 测试系统以高速、高精度的DSP为核心，构成了包括模拟信号预处理、A/D转换、D/A转换等环节的实时信号测试处理系统。其原...[详细]

双方达成28纳米合作首个重要里程碑，率先在中国实现28纳米系统级芯片的生产。 2014年12月18日，中国上海——中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全资子公司——Q...[详细]

高压IGBT的性能显著提高。现今最常用的IGBT技术是场截止IGBT(FS IGBT)技术，它结合了PT(穿通)和NPT(非穿通)IGBT结构的优点，同时克服了两者的缺点。FS IGBT在导通状态时提供较低的饱和压降VCE(sat)，在关断时刻提供较低的开关损失。但由于传统的IGBT不含有固有体二极管，所以大多数开关应用通常将其与额外FRD封装在一起。本文将介绍飞兆半导体的第2代1400V场截止S...[详细]

在之前的设计开发时，利用modelsim得出中间某单元的数据，并且输入也是设计者在testbench中自己给出的。但是，实际应用时，外部输入的信号不一定和我们在testbench中所描述输入的信号相同，就有可能导致RTL仿真成功，但是下板测试失败。 signal tap logic analyzer 采集并显示FPGA设计中的实时信号行为，从而无需额外的I/O管脚或者外部实验室设备即可检查正...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月27日上午消息，据CNBC报道，知情人士透露，美国移动运营商T-Mobile和Sprint在合并条款的谈判上已经取得进展，并且计划最早于下周成功完成交易谈判。 　　知情人士称，T-Mobile大股东德意志电信和Sprint大股东日本软银正在考虑达成一项协议，以便确定如何行使合并后公司的控制权。 　　知情人士表示，这可以让德意志电信将合并后的公司整合到报表中...[详细]

开发环境： ADS1.2 或者 arm-linux-gcc4.4.1 开发板 ： GEC210（s5pv210 soc） 原理部分： 按键部分作为cpu的输入信号，按键表现为cpu外部事件输入的一种简单形式。 对cpu而言，需要获取按键的状态，那么这种方式便是输入模式，cpu需要主动获取io引脚的电信号，才能知道按键是否按下。而按键按下本身是外部事件，不受cpu控制。Cpu想知道...[详细]

在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]