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随着汽车日益成为个人空间的延伸，人们对车载技术的期望也从便捷性转向个性化。据外媒报道，日产（Nissan）和英菲尼迪（INFINITI）顺应这一文化演变，推出了个性化音响系统（Personalized Sound）。这套美国汽车市场首创的音频定制系统，能够根据每位驾驶员独特的听力特点调整音效。该系统并非采用通用的低音和高音调节，而是通过简短直观的听力测试，打造专属的聆听环境，彻底改变了驾驶员在车...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司， e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。 该公司日前宣布任命陈骏扬（CY Chan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。 陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。 2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元...[详细]

1 月 28 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在 Rubin GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 Feynman （费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。 具体来看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工，I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以 EM...[详细]

1月27日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。 该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。 微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每美元性能较公司当前最新硬件提升30%。 该芯片将优先用于...[详细]

新型充电测试解决方案加速新一代电动汽车高功率及兆瓦级充电基础设施开发，同时满足不断演进的全球标准 是德科技近日宣布，推出两款新型电动汽车充电测试解决方案，助力行业向高功率及兆瓦级充电转型。随着电气化进程加速推进，充电应用日益复杂，这些解决方案将帮助制造商和工程师加快开发进度、确保可靠性，并满足不断演进的全球标准。 SL1047A Scienlab Charging Discovery ...[详细]

摘要 本文基于米尔 MYD-LR3576 开发板，详细记录了如何利用 500 万像素 USB 摄像头实现 640×640 分辨率的 YOLO5s 目标检测，并将结果实时输出至 1080P 屏幕的全流程。通过系统级的软硬件协同优化，最终将端到端延迟控制在 40ms 以内，实现了 20FPS 的稳定实时检测性能。文章重点剖析了摄像头特性分析、显示通路选择、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成...[详细]

全球百强创新机构榜单是对在创新领域表现突出的企业进行排名 意法半导体第八次获此殊荣，自2022年起已连续五年上榜 中国，2026年1月22日 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 荣登2026年全球百强创新机构榜单。 这份由全球知名的变革性智能信息服务商科睿唯安发布的年度基准报告，今年已进入第15届。它旨...[详细]

据中国汽车动力电池产业创新联盟（以下简称“电池联盟”）数据显示，2025年，中国动力电池产业迎来全面爆发期，产量、销量、装车量、出口量等核心指标均实现跨越式增长。在产业规模持续扩容、市场竞争日趋激烈的背景下，宁德时代与比亚迪的“双王主导”格局依然稳固，同时第二梯队企业加速突围，技术路线不断迭代，行业呈现出“头部稳坐、中部突围、尾部洗牌”的发展新态势。 规模与格局：核心指标高增，市场竞争多元化...[详细]

上周，我们拆解了一台车载充电机OBC，详细拆解见天永诚视频号。在拆解视频中，我们可以看到该车载OBC中大量使用了 导热材料 。 1、导热硅脂 其中，我们注意到MOSFET管上使用了很多导热硅脂。 图片来源：天永诚实物拍摄OBC内部 导热硅脂俗称散热膏，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器...[详细]

近日， 中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原生手机”重塑行业格局。 南芯科技的 SC6010 AMOLED PMIC 及 SC8565A 电荷泵充电芯片进入该产品供应链，为 AI 手机的大模型应用及超级 App 提供澎湃电力支持。 AI端侧的电源效率挑战 端侧 AI 大模型的高算力需...[详细]

Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势， Ceva公司今日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DS...[详细]

摘要 本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品，也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外，本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。 引言 许多汽车和工业应用的目标是降低开关模式电源(SMPS)的辐射。SMPS因噪声大且难以满足CISPR辐射标准而广为人知。在过去十年里，我们一直努力降低...[详细]

EMB 软硬件解耦的系统架构更适配未来智能网联汽车制动的最终解决方案。EMB 取消了iBooster、制动主缸、液压管路等零部件，通过电信号控制分布在轮毂处的执行器直接建立制动力，是真正意义的线控制动，可实现区域/中央集中控制融合。EMB 具备制动响应快（≤100ms）、效率高、系统质量轻等优点，满足ADAS 对快速、精准制动的需求。 2025 年技术标准落地、2026 年法规制约将解除，进...[详细]

目标 本文分为两部分，旨在深入探究、理解、仿真并最终制作文氏电桥振荡器。其中，第一部分将介绍文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理，并结合理想电路元件开展仿真分析；第二部分将聚焦实际文氏电桥振荡器的分析与制作，随后对其性能进行测量。作为补充内容，我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。 本文提供印刷电路板(PCB)的设计文件，方便读者在阅读过程中自行制作电路板。 关于本实验的完整视...[详细]