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必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法，满足产品包装及其 他领域的多种材料连接需求 艾默生推出全新 BransonTM Polaris 超声波焊接平台，有了这款高度可配置的多用途焊接平台的帮助，高级制造工程师可运用软硬件设计出高效的连接方案。 全新 Polaris 平台旨在突破工艺效率极限，同步保障卓越的生产质量与可靠性，该平台依托艾默生在面向未来的超声波焊接...[详细]

在改造拼多多4寸掌机时，由于设备仅有一个USB接口，连接多个USB外设（如wifi模块）需依赖外部集线器，不仅携带麻烦，且易因TypeC转接等环节导致接触不良。为解决这一问题，作者决定将USB hub内置到游戏机内部，实现接口扩展与稳定连接。 方案选用CH334P作为USB hub芯片，该芯片采用QFN封装，体积小巧，适合空间受限的嵌入式场景。其内置LDO、上下拉电阻和高精度时钟，外围电路精简，...[详细]

从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻； 从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。 这场变革，让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。 作为先进制造技术领域的专业平台，AMTS上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会与AHTE上海国际工业装配及传输技术展览会致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自...[详细]

智驾 Tier1 已进入 “架构集中、国产主导、AI 驱动、出海爆发、跨界延伸” 的黄金成长期，具备全栈能力 + 量产能力 + 全球化能力的厂商将最终胜出。以下是报告原文的分享解读。 1. 产业底层变革：E/E 架构集中化是不可逆主线 整车电子电气架构正从分布式 ECU→域集中→中央计算三级跃迁，域控制器成为智驾系统的决策中枢与算力载体；2030 年准中央 / 中央架构渗透率将达 ...[详细]

折叠屏手机市场即将迎来一位重量级“搅局者”。日前，知名数码博主“数码闲聊站”披露了一则重磅消息，确认苹果即将推出的首款大折叠屏手机已正式定名为iPhone Ultra。这一命名不仅契合了苹果近年来在产品线中确立的“顶级旗舰”定位，也预示着该机将拥有超越Pro系列的极致配置。 国产厂商蓄势待发：不仅是跟进，更是全面对标 值得注意的是，苹果的动作已引发了国产手机阵营的强烈反应。据该博主透露，已有...[详细]

机器人“有身无脑”？ 32年前，一位智者写下“灵境”二字，预言人机融合的未来。这位智者就是“中国航天之父”钱学森，他将其定义为“人—机—环境系统工程”的最高形态，是继计算机技术革命之后的又一项技术革命，必将是人类历史中的大事。 32年后，政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，将人工智能从“会聊天”推向“会办事”的新阶段。具身智能是人工智能深入物理...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

前言 一直都想知道ESPNOW的最远传输距离是多少，今天趁着陪老婆和孩子去五彩田园玩，就顺便测试一下。 准备工作 本次使用的测试设备包括左边的ESP32 C6和右边的ESP32 S3触摸屏设备。ESP32 C6接上锂电池，固定安装在测试位置，而手持ESP32 S3触摸屏设备走到测试点进行测试。测试指标涵盖双向吞吐量（单位kbps）、丢包率、响应时间和信号强度。丢包率计算方式为：S3作为主机发送...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合 【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列 。全新的数字多相PWM降...[详细]

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型 。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂...[详细]

随着AI的风刮到各行各业，2026 年的汽车行业也不一样了。 过去十年，全球的汽车行业的聚焦点在于“动力切换”，是内燃机和电池的竞争；而今天，汽车到了增加大脑的阶段，变革的核心都压在了“智能系统”上。 但当算法卷到极致、算力堆到封顶时，工程师们猛然发现，阻碍智能进化的物理瓶颈，竟然回到了最基础的环节：材料物理。 3月23日，陶氏公司在上海陶氏中心揭幕热管理材料科学实验室汽车智能化平台...[详细]