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5962-8687512YA

产品描述Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48
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文件大小399KB,共13页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-8687512YA概述

Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48

5962-8687512YA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码LCC
包装说明QCCN,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间45 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG
JESD-30 代码S-CQCC-N48
JESD-609代码e0
长度14.224 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型MULTI-PORT SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量2
端子数量48
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9812 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.016 mm
端子位置QUAD
宽度14.224 mm
Base Number Matches1

5962-8687512YA相似产品对比

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描述 Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48 Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48 Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48 LVCMOS Output Clock Oscillator, 150MHz Nom, PQFN, 4 PIN Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48 Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, CQFP64, CERAMIC, QFP-64 Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQFP64, CERAMIC, QFP-64 Multi-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48 Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQFP64, CERAMIC, QFP-64 Multi-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CQCC48, CERAMIC, LCC-48
包装说明 QCCN, QCCN, QCCN, PQFN, 4 PIN QCCN, QFF, QFF, QCCN, QFF, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG STANDBY; ENABLE/DISABLE FUNCTION AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG; ARBITER AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG AUTOMATIC POWER-DOWN; INTERRUPT FLAG
JESD-609代码 e0 e0 e0 e4 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 48 48 48 4 48 64 64 48 64 48
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
零件包装代码 LCC LCC LCC - LCC QFP QFP LCC QFP LCC
针数 48 48 48 - 48 64 64 48 64 48
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 45 ns 55 ns 55 ns - 45 ns 55 ns 45 ns 35 ns 45 ns 35 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N48 S-CQCC-N48 S-CQCC-N48 - S-CQCC-N48 S-CQFP-F64 S-CQFP-F64 S-CQCC-N48 S-CQFP-F64 S-CQCC-N48
长度 14.224 mm 14.224 mm 14.224 mm - 14.224 mm 22.86 mm 22.86 mm 14.224 mm 22.86 mm 14.224 mm
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit - 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM - MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 - 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 - 2 2 2 2 2 2
字数 1024 words 1024 words 1024 words - 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 - 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 1KX8 1KX8 1KX8 - 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE -
可输出 YES YES YES - YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN - QCCN QFF QFF QCCN QFF QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER - CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9812 mm 1.9812 mm 1.9812 mm - 1.9812 mm 2.286 mm 2.286 mm 1.9812 mm 2.286 mm 1.9812 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD FLAT FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD
端子节距 1.016 mm 1.016 mm 1.016 mm - 1.016 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.016 mm 1.27 mm 1.016 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14.224 mm 14.224 mm 14.224 mm - 14.224 mm 22.86 mm 22.86 mm 14.224 mm 22.86 mm 14.224 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1 - - -
厂商名称 - Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
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